設(shè)備特點
? ? ? ??3D線型測量儀主要用于掃描PCB蝕刻板的特定線路區(qū)域的導(dǎo)體基材形態(tài)獲得3D點云數(shù)據(jù)進而測量得到相關(guān)的高精度尺寸數(shù)據(jù)。該測量儀通過白光干涉原理可獲得導(dǎo)體線路的上下幅寬、導(dǎo)體線間線距、導(dǎo)線銅厚，表面粗糙度等形態(tài)數(shù)據(jù)，并具備以下優(yōu)點：?
●?采用非接觸式測量技術(shù)，不破壞待測量物體表面。
●?面測量而非逐點掃描，量測速度快而準(zhǔn)，精度可達um級。
●?可使用CAM資料導(dǎo)入方式指定測量取樣點，程序自動對位自動查找取樣區(qū)域并測量。
●?一次測量可以獲得線寬/線距/導(dǎo)體銅厚/極差等高精度數(shù)據(jù)結(jié)果，并可輸出報表。
設(shè)備規(guī)格
機臺型號 | LGCT-3D |
機臺尺寸 L×W×H | 2150×1780×1950mm |
整機重量 | ?1600KG |
電源需求 | 3P/AC380+N+PE ?4KW |
壓縮氣壓 | φ8mm?PU?TUBE 3-5kgf/cm2 1L/min? |
工序段 | 蝕刻后/阻焊前 |
測量視場范圍 | 3.0×1.5mm ?/?3.0×3.0mm |
測量點選取方式 | ??1.手動選點 ???2.CAM導(dǎo)入自動選點 |
板厚范圍 | 0.1 ~ 10 mm (3.9 ~ 393mil) |
線寬測量重復(fù)精度 | ±1um?(RMS） |
銅箔厚測量范圍 | 12 ~ 300um ?(0.5 ~ 11.8mil) |
線寬測量范圍 | 15 ~?3000um (0.6 ~?118mil) |
線距測量范圍 | 15 ~?2800um (0.6 ~110mil) |
定位精度 | ??±0.01mm |
線路區(qū)單點測量時間 | 普通測量 ??+??銅厚精測:?3.0×1.5mm 3s+1s ； 大視場測量??+??銅厚精測:?3.0×3.0mm 4s+2s ； ? |
檢測方法 | 白光干涉測量法 /?對位自動測量 |
CAM 數(shù)據(jù)格式 | 支持ODB++文件格式 |
操作界面 | WIN 10 64 Bit Enterprise 支持中英文 |
最大檢測尺寸（H*W） | ?28.5 ×?26 Inch（724 ×?660mm） |
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